項目 | 加工能力 | 工藝詳解 |
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| 層數(shù) | 1~12層
| 層數(shù)，是指PCB中的電氣層數(shù)（敷銅層數(shù)）。目前深圳創(chuàng)立達只接受1~12層板。 |
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板材類型
| FR-4板材 | 板材類型：紙板、半玻纖、全玻纖（FR-4）、鋁基板，目前深圳創(chuàng)立達只接受FR-4板材。如右圖 |  |
| 最大尺寸 | 40cm * 50cm | 深圳創(chuàng)立達開料裁剪的工作板尺寸為40cm * 50cm，通常允許客戶的PCB設(shè)計尺寸在38cm * 38cm以內(nèi)，具體以文件審核為準。 |
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| 外形尺寸精度 | ±0.2mm | 板子外形公差±0.2mm。 |
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| 板厚范圍 | 0.4~2.0mm | 深圳創(chuàng)立達目前生產(chǎn)板厚：0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm。 |
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| 板厚公差（T≥1.0mm） | ± 10% | 比如板厚T=1.6mm，實物板厚為1.44mm（T－1.6×10%）~1.76mm（T＋1.6×10%）。 |
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| 板厚公差（T＜1.0mm） | ±0.1mm | 比如板厚T=0.8mm，實物板厚為0.7mm（T-0.1）~0.9mm（T+0.1）。 |
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| 最小線寬 | 6mil | 線寬盡可能大于6mil，最小不得小于6mil。如右圖 |  |
| 最小間隙 | 5mil | 間隙盡可能大于5mil，最小不得小于5mil。如右圖 |  |
| 成品外層銅厚 | 1oz~2oz（35um~70um） | 默認常規(guī)電路板外層銅箔線路厚度為1oz，最多可做2oz（需下單備注說明）。如右圖 |  |
| 成品內(nèi)層銅厚 | 0.5oz（17um） | 電路板內(nèi)層銅箔線路厚度統(tǒng)一為0.5oz。如右圖 |  |
| 鉆孔孔徑（機械鉆） | 0.2~6.3mm | 最小孔徑0.2mm，最大孔徑6.3mm，如果大于6.3mm工廠要另行處理。機械鉆頭規(guī)格為0.05mm為一階，如0.3mm，0.35mm，0.4mm…。如右圖 |  |
| 過孔單邊焊環(huán) | ≥6mil | 如導電孔或插件孔單邊焊環(huán)過小，但該處有足夠大的空間時則不限制焊環(huán)單邊的大??；如該處沒有足夠大的空間且有密集走線，則最小單邊焊環(huán)不得小于6mil。如右圖 |  |
| 孔徑公差（機器鉆) | ±0.08mm | 鉆孔的公差為±0.08mm， 例如設(shè)計為0.6mm的孔，實物板的成品孔徑在0.52--0.68mm是合格允許的。 |
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| 阻焊類型 | 感光油墨 | 感光油墨是現(xiàn)在用得最多的類型，熱固油一般用在低檔的單面紙板。如右圖 |  |
| 最小字符寬 | 6mil | 字符最小的寬度，如果小于6mil，實物板可能會因設(shè)計原因而造成字符不清晰。如右圖 |  |
| 最小字符高 | ≥1mm | 字符最小的高度，如果小于1mm，實物板可能會因設(shè)計原因造成字符不清晰。如右圖 | |
| 走線與外形間距 | ≥0.3mm | 鑼板出貨，線路層走線距板子外形線的距離不小于0.3mm；V割拼板出貨，走線距V割中心線距離不能小于0.4mm。 |
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| 拼板：無間隙拼板 | 0mm間隙拼板 | 板子與板子的間隙為0mm。點擊查看大圖 |
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| 拼板：有間隙拼板 | 2.0mm間隙拼板 | 有間隙拼版的間隙不要小于2.0mm，否則鑼邊時比較困難。點擊查看大圖 |
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| PADS廠家鋪銅方式 | Hatch方式鋪銅 | 廠家是采用還原鋪銅（Hatch），PADS軟件設(shè)計的客戶請務(wù)必注意。如右圖 |  |
| Pads軟件中畫槽 | 用Outline線 | 如果板上的非金屬化槽比較多，請用outline畫。 |
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| Protel/dxp軟件中開窗層 | Solder層 | 少數(shù)工程師誤放到paste層，深圳創(chuàng)立達對paste層是不做處理的。 |
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| Protel/AD外形層 | 用Keepout層或機械層 | 請注意：一個文件只允許一個外形層存在，絕不允許有兩個外形層同時存在，請將不用的外形層刪除，即：畫外形時Keepout層或機械層兩者只能選其一。如右圖 |   |
| 半孔工藝最小孔徑 | 0.2mm | 半孔工藝是一種特殊工藝，最小孔徑不得小于0.2mm。 |
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| 阻焊層開窗 | 0.1mm | 阻焊即平時常的說綠油，深圳創(chuàng)立達目前暫時不做阻焊橋。 |
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