項(xiàng)目 | 加工能力 | 工藝詳解 |
|
層數(shù) | 1~12層
| 層數(shù),是指PCB中的電氣層數(shù)(敷銅層數(shù))。目前深圳創(chuàng)立達(dá)只接受1~12層板。 |
|
板材類型
| FR-4板材 | 板材類型:紙板、半玻纖、全玻纖(FR-4)、鋁基板,目前深圳創(chuàng)立達(dá)只接受FR-4板材。如右圖 | |
最大尺寸 | 40cm * 50cm | 深圳創(chuàng)立達(dá)開(kāi)料裁剪的工作板尺寸為40cm * 50cm,通常允許客戶的PCB設(shè)計(jì)尺寸在38cm * 38cm以內(nèi),具體以文件審核為準(zhǔn)。 |
|
外形尺寸精度 | ±0.2mm | 板子外形公差±0.2mm。 |
|
板厚范圍 | 0.4~2.0mm | 深圳創(chuàng)立達(dá)目前生產(chǎn)板厚:0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm。 |
|
板厚公差(T≥1.0mm) | ± 10% | 比如板厚T=1.6mm,實(shí)物板厚為1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%)。 |
|
板厚公差(T<1.0mm) | ±0.1mm | 比如板厚T=0.8mm,實(shí)物板厚為0.7mm(T-0.1)~0.9mm(T+0.1)。 |
|
最小線寬 | 6mil | 線寬盡可能大于6mil,最小不得小于6mil。如右圖 | |
最小間隙 | 5mil | 間隙盡可能大于5mil,最小不得小于5mil。如右圖 | |
成品外層銅厚 | 1oz~2oz(35um~70um) | 默認(rèn)常規(guī)電路板外層銅箔線路厚度為1oz,最多可做2oz(需下單備注說(shuō)明)。如右圖 | |
成品內(nèi)層銅厚 | 0.5oz(17um) | 電路板內(nèi)層銅箔線路厚度統(tǒng)一為0.5oz。如右圖 | |
鉆孔孔徑(機(jī)械鉆) | 0.2~6.3mm | 最小孔徑0.2mm,最大孔徑6.3mm,如果大于6.3mm工廠要另行處理。機(jī)械鉆頭規(guī)格為0.05mm為一階,如0.3mm,0.35mm,0.4mm…。如右圖 | |
過(guò)孔單邊焊環(huán) | ≥6mil | 如導(dǎo)電孔或插件孔單邊焊環(huán)過(guò)小,但該處有足夠大的空間時(shí)則不限制焊環(huán)單邊的大??;如該處沒(méi)有足夠大的空間且有密集走線,則最小單邊焊環(huán)不得小于6mil。如右圖 | |
孔徑公差(機(jī)器鉆) | ±0.08mm | 鉆孔的公差為±0.08mm, 例如設(shè)計(jì)為0.6mm的孔,實(shí)物板的成品孔徑在0.52--0.68mm是合格允許的。 |
|
阻焊類型 | 感光油墨 | 感光油墨是現(xiàn)在用得最多的類型,熱固油一般用在低檔的單面紙板。如右圖 | |
最小字符寬 | 6mil | 字符最小的寬度,如果小于6mil,實(shí)物板可能會(huì)因設(shè)計(jì)原因而造成字符不清晰。如右圖 | |
最小字符高 | ≥1mm | 字符最小的高度,如果小于1mm,實(shí)物板可能會(huì)因設(shè)計(jì)原因造成字符不清晰。如右圖 | |
走線與外形間距 | ≥0.3mm | 鑼板出貨,線路層走線距板子外形線的距離不小于0.3mm;V割拼板出貨,走線距V割中心線距離不能小于0.4mm。 |
|
拼板:無(wú)間隙拼板 | 0mm間隙拼板 | 板子與板子的間隙為0mm。點(diǎn)擊查看大圖 |
|
拼板:有間隙拼板 | 2.0mm間隙拼板 | 有間隙拼版的間隙不要小于2.0mm,否則鑼邊時(shí)比較困難。點(diǎn)擊查看大圖 |
|
PADS廠家鋪銅方式 | Hatch方式鋪銅 | 廠家是采用還原鋪銅(Hatch),PADS軟件設(shè)計(jì)的客戶請(qǐng)務(wù)必注意。如右圖 | |
Pads軟件中畫槽 | 用Outline線 | 如果板上的非金屬化槽比較多,請(qǐng)用outline畫。 |
|
Protel/dxp軟件中開(kāi)窗層 | Solder層 | 少數(shù)工程師誤放到paste層,深圳創(chuàng)立達(dá)對(duì)paste層是不做處理的。 |
|
Protel/AD外形層 | 用Keepout層或機(jī)械層 | 請(qǐng)注意:一個(gè)文件只允許一個(gè)外形層存在,絕不允許有兩個(gè)外形層同時(shí)存在,請(qǐng)將不用的外形層刪除,即:畫外形時(shí)Keepout層或機(jī)械層兩者只能選其一。如右圖 | |
半孔工藝最小孔徑 | 0.2mm | 半孔工藝是一種特殊工藝,最小孔徑不得小于0.2mm。 |
|
阻焊層開(kāi)窗 | 0.1mm | 阻焊即平時(shí)常的說(shuō)綠油,深圳創(chuàng)立達(dá)目前暫時(shí)不做阻焊橋。 |
|