PCB板布局原則發(fā)表時間:2020-04-08 14:45 1.元件排列規(guī)則 1).在通常條件下,所有的元件均應布置在印制電路的同一面上,只有在頂層元件過密時,才能將一些高度有限并且發(fā)熱量小的器件,如貼片電阻、貼片電容、貼IC等放在底層。 2).在保證電氣性能的前提下,元件應放置在柵格上且相互平行或垂直排列,以求整齊、美觀,一般情況下不允許元件重疊;元件排列要緊湊,輸入和輸出元件盡量遠離。 3).某元器件或導線之間可能存在較高的電位差,應加大它們的距離,以免因放電、擊穿而引起意外短路。 4).帶高電壓的元件應盡量布置在調試時手不易觸及的地方。 5).位于板邊緣的元件,離板邊緣至少有2個板厚的距離 6).元件在整個板面上應分布均勻、疏密一致。 2.按照信號走向布局原則 1).通常按照信號的流程逐個安排各個功能電路單元的位置,以每個功能電路的核心元件為中心,圍繞它進行布局。 2).元件的布局應便于信號流通,使信號盡可能保持一致的方向。多數(shù)情況下,信號的流向安排為從左到右或從上到下,與輸入、輸出端直接相連的元件應當放在靠近輸入、輸出接插件或連接器的地方。 3.防止電磁干擾 1).對輻射電磁場較強的元件,以及對電磁感應較靈敏的元件,應加大它們相互之間的距離或加以屏蔽,元件放置的方向應與相鄰的印制導線交叉。 2).盡量避免高低電壓器件相互混雜、強弱信號的器件交錯在一起。 3).對于會產(chǎn)生磁場的元件,如變壓器、揚聲器、電感等,布局時應注意減少磁力線對印制導線的切割,相鄰元件磁場方向應相互垂直,減少彼此之間的耦合。 4).對干擾源進行屏蔽,屏蔽罩應有良好的接地。 5).在高頻工作的電路,要考慮元件之間的分布參數(shù)的影響。 4. 抑制熱干擾 1).對于發(fā)熱元件,應優(yōu)先安排在利于散熱的位置,必要時可以單獨設置散熱器或小風扇,以降低溫度,減少對鄰近元件的影響。 2).一些功耗大的集成塊、大或中功率管、電阻等元件,要布置在容易散熱的地方,并與其它元件隔開一定距離。 3).熱敏元件應緊貼被測元件并遠離高溫區(qū)域,以免受到其它發(fā)熱功當量元件影響,引起誤動作。 4).雙面放置元件時,底層一般不放置發(fā)熱元件。 5.可調元件的布局 對于電位器、可變電容器、可調電感線圈或微動開關等可調元件的布局應考慮整機的結構要求,若是機外調節(jié),其位置要與調節(jié)旋鈕在機箱面板上的位置相適應;若是機內調節(jié),則應放置在印制電路板于調節(jié)的地方。 |